宏微科技2009年新品发布暨应用研讨会

伴随着2009年第十四届北京·埃森焊接与切割展览会在上海新国际博览中心的顺利召开，江苏宏微科技有限公司于2009年6月5号在龙城常州成功举办了“宏微科技DuTo FRED和RIBBON IGBT系列新品发布暨应用研讨会”。
   

江苏宏微科技总经理赵善麒博士发表了热情洋溢的欢迎词。随后，他向各位专家简要介绍了公司概况：江苏宏微科技是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产、具有多种专项技术的科技专家组建的高科技企业。企业的宗旨是为国内外用户提供绿色高效节能电子产品，并提供电力电子系统的解决方案。目前在产品生产方面，设有芯片、模块和电源三个事业部，并拥有从测试分析，到可靠性试验和失效分析实验的全流程质量保证体系。赵总形象地比喻说：“宏微是在纳微米级上闹革命，宏图之志，成于细微，宏微一定用自己的实际行动回报各位的期待！”
   

接着，发布会的两个主角——DuTo FRED和RIBBON IGBT闪亮登场，公司两位副总对它们进行了隆重推荐。
　 

公司副总经理刘利峰先生向与会专家介绍了宏微科技新品DuTo FRED系列产品，其采用了宏微科技自己的FRED芯片，分单管和模块两类。刘总强调，这款产品充分体现了宏微科技快恢复二极管既“快”又“软”的特性。其和国外同类先进产品相比，具有明显的优势：反向耐压更高；正向压降更低，导通损耗小；反向恢复时间更快，开关损耗低；可靠性更高……
   

公司副总经理王晓宝先生介绍了另一款新品——RIBBON IGBT。这是新材料、新工艺和新设备的技术结晶：大电流、高频率的IGBT模块。虽然其采用的“铝带键合技术”已是非常成熟的技术，但由宏微科技与美国OE公司联合将此技术用于工业领域却是首创。王总认为，RIBBON IGBT具有优良的导电性能、芯片表面接触良好，具有很高的热疲劳能力，很强的电流冲击能力，较低的寄生电感以及很好的抗振动能力，是电焊机行业客户的最佳选择！
   

随后，公司品保部经理刘清军先生展示了宏微完善的质量保证体系，他重点介绍了设计开发程序、质量控制流程以及失效分析流程，使与会者再次深刻理解了“宏图之志，成于细微”的真正内涵。
   

最后，与会专家就使用宏微产品的情况以及对宏微未来发展踊跃发言，字里行间充满由衷的肯定和期待。赵总及宏微团队进行了一一解答，并再次表达了感激之情。     
   

会议结束后，宏微还组织各位专家参观了公司总部，先进的厂房、设备以及完善的质量保证体系再次加深了大家的直观印象。     
    

正如宏微在其发布会的内容中所表达的：今天，我们中国人有了自己的FRED芯片和模块，我们不再受制于人！明天，我们一定会有自己的IGBT芯片和用自己芯片生产的IGBT模块，中国人不会永远受制于人！
   

相信这个日子已不远，期待着早点到来。